產(chǎn)品分類 /
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寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅板（TFSM）
寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅板
本產(chǎn)品是由電子級(jí)耐離子玻璃纖維布涂覆聚四氟乙烯懸浮乳液制得的漆布和超純級(jí)的PTFE 膜為基材，選用高性能銅箔經(jīng)科學(xué)配制和先進(jìn)工藝壓制而成，其電氣性能比普通的TFSS 有所提高，是一種改良性的微波印制電路基板。
特點(diǎn)及用途
由于該產(chǎn)品中的聚四氟乙烯漆布是選用純進(jìn)口的電子級(jí)耐離子玻璃布和超純級(jí)的PTFE 膜作為主要基材，確保各項(xiàng)指標(biāo)的一致性，它具有介電常數(shù)范圍更寬、介質(zhì)損耗角正切值低、性能更穩(wěn)定等高頻性能，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通訊產(chǎn)品、功放、低噪音放大器, GSM、CDMA、3G、4G、5G 智能天線，合入器、功分器、濾波器、藕合器等無源器件。
型號(hào)及規(guī)格
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型號(hào) |
厚度（mm） |
厚度公差（mm） |
外形尺寸（mm) |
備注 |
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TFSH-255 TFSH-262
TFSH-275 TFSH-294 TFSH-300 …… |
0.25 |
±0.02 |
410×450 415×500
415×570 500×500 490×610 850×1000 |
特殊尺寸可根據(jù)客戶需要定制 |
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0.5 |
±0.03 |
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0.8 |
±0.03 |
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1.0 |
±0.04 |
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1.5 |
±0.05 |
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2.0 |
±0.05 |
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3.0 |
±0.10 |
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4.0 |
±0.10 |
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5.0 |
±0.10 |
性能指標(biāo)
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類別 |
項(xiàng)目 |
測(cè)試條件 |
單位 |
指標(biāo)數(shù)值 |
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基本 |
比重 |
常態(tài) |
g/cm3 |
2.1～2.35 |
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吸水率 |
常溫下在蒸餾水中 |
% |
≤0.02 |
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翹曲度 |
單面板 |
mm/mm |
0.05 |
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雙面板 |
mm/mm |
0.025 |
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剝離強(qiáng)度 |
銅箔附著力 |
N/cm |
＞12 |
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剪切性能 |
沖孔間不分層的最 |
mm |
1.0 |
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電氣 |
體積電阻率 |
常態(tài) |
Ω·cm |
＞1013 |
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表面電阻率 |
常態(tài) |
Ω |
＞1011 |
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插銷間電阻 |
500V 直流/常態(tài) |
Ω |
≥105 |
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表面抗電強(qiáng)度 |
常態(tài) |
Kv/mm |
≥1.2 |
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濕態(tài) |
Kv/mm |
≥1.1 |
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介電常數(shù) |
10GHz |
ε |
r |
2.17～3.38 |
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介質(zhì)損耗角正切值 |
10GHz |
tanδ |
0.001～0.003 |
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耐熱 |
熱傳導(dǎo)系數(shù) |
/ |
W/m·℃ |
0.8 |
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收縮率 |
沸水中煮 2 小時(shí) |
% |
0.001 |
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熱變化率（典型值） |
-50℃～150℃ |
ppm/℃ |
25 |
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熱膨脹系數(shù)（典型值） |
-55℃～280℃ |
ppm/℃ |
X |
30～36 |
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Y |
27～28 |
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Z |
120～215 |
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使用溫度 |
高溫試驗(yàn)箱 |
℃ |
-50～+260 |
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耐回流焊溫度 |
回流焊爐 |
/ |
不起泡、不分層 |
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阻燃等級(jí) |
UL-94 |
% |
V0 |
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化學(xué) |
本產(chǎn)品耐氣候、耐化學(xué)性能優(yōu)良，可以根據(jù)印制電路覆銅板的各種化學(xué)腐蝕方法進(jìn)行蝕刻， |
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